Hochfrequenz-Wafer-Probing-System

Die Hochfrequenz-Wafer-Probing-Systeme von SemiProbe dienen der Prüfung von Hochfrequenz- (HF), Radiofrequenz- (RF) und Mikrowellen-Bauteilen. HF/RF-Tests können an einzelnen Chips, Halbleiterwafern oder verpackten Teilen zu Forschungs-, Charakterisierungs- oder Produktionszwecken durchgeführt werden.

Die Geräte werden auf der Grundlage der modularen Probe System for Life (PS4L)-Plattform konfiguriert, die es den Kunden ermöglicht, ein System zu spezifizieren und zu erwerben, das genau ihren Anforderungen oder Budgetbeschränkungen entspricht. Danach können die Systeme entweder aufgerüstet oder neu konfiguriert werden, wenn sich die Anforderungen ändern oder das Budget es zulässt.

Die PS4L-Hochfrequenz-Probing-Station ist mit präzisen Mikromanipulatoren ausgestattet, die sich mit Keithley-, Keysight-, Tesec- und anderen Prüfgeräten verbinden lassen. Keine andere Anwendung erfordert eine solche Steifigkeit und Stabilität der Manipulatoren wie die HF- und Mikrowellenprüfung. Je nach Konfiguration umfasst die Ausrüstung eine lokalisierte Umgebungskammer, um die rigorose Prüfung von Bauteilen in einem breiten Temperaturbereich zu ermöglichen. Thermische Wafer-Chucks sind mit einem Temperaturbereich von -65°C bis 300°C erhältlich und verfügen über ein umfangreiches Angebot an zusätzlichen Optionen.

Es sind manuelle, halb- und vollautomatische Versionen für die Bearbeitung von Teilen auf 100- bis 300-mm-Wafern erhältlich. Alle Hochfrequenz-Systeme sind so konstruiert, dass die Sicherheit des Anwenders beim Betrieb bei HF, sehr hoher Frequenz und ultrahoher Frequenz gewährleistet ist. Beispiele für HF/RF-Prüfanwendungen sind: III-V-Transistoren, Siliziumkarbid-Leistungsbauelemente, RFID-Komponenten, 5G-Filter und MEMS-Resonatoren usw.